|
ZLDB低壓無(wú)功補(bǔ)償裝置
收藏
ZLDB型低壓無(wú)功動(dòng)態(tài)補(bǔ)償裝置 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介 本裝置采用ZLK2系列大功率無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)投切電容器,無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)中的晶閘管是雙向可控硅,在觸發(fā)回路的作用下過(guò)零投切電容器組。能做到:無(wú)涌流、不產(chǎn)生諧波、響應(yīng)速度快等諸多優(yōu)點(diǎn)。 裝置中的控制器全數(shù)字化設(shè)計(jì),大屏幕LCD中文液晶實(shí)時(shí)顯示電網(wǎng)運(yùn)行參數(shù)、參數(shù)設(shè)置中文提示、支持等容/編碼及模糊投切、具有手動(dòng)/自動(dòng)補(bǔ)償兩種工作方式。 先進(jìn)的無(wú)功功率取樣,諧波保護(hù)及測(cè)量功能。標(biāo)準(zhǔn)的RS-485,MODBUS現(xiàn)場(chǎng)總線通訊接口。 裝置中的電抗器能抑制5、7次諧波及涌流的沖擊,是傳統(tǒng)的無(wú)功補(bǔ)償裝置替代的產(chǎn)品。 二、產(chǎn)品特點(diǎn) 1、無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)投切電容器:裝置中采用雙向反并聯(lián)晶閘管模塊作為投切開(kāi)關(guān),比傳統(tǒng)的接觸器具有很多優(yōu)點(diǎn)。具體的見(jiàn)性能比較表。 2、無(wú)涌流、無(wú)諧波:無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)中的晶閘管是過(guò)零投切,避免涌流和非線性元件產(chǎn)生諧波的弊病。 3、投切速度快速響應(yīng):無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)在一個(gè)周波完成投切動(dòng)作,控制器的響應(yīng)時(shí)間為0.1s~30s可調(diào)。 4、電容器投切程序支持等容/編碼(1:2:2,1:2:3,1:2:4:8….)及模糊控制投切方式。能滿(mǎn)足多種無(wú)功需要要求。 5、自動(dòng)化程度高:具有手動(dòng)和自動(dòng),標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)通訊接口。 6、先進(jìn)的無(wú)功取樣,人機(jī)對(duì)話,參數(shù)設(shè)置內(nèi)容直觀。 7、大屏LCD液晶顯示,時(shí)時(shí)顯示多項(xiàng)目電能參數(shù):有功、無(wú)功、電壓、電流、功率因數(shù)、電流電壓的諧波畸變率及諧波含量。 8、完善的保護(hù)功能:具有過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、短路、過(guò)熱等保護(hù)功能。 |